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中国集成电路产业高峰论坛“芯集坪山”
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  昨日,由坪山区政府主办,以“5G引领集成电路产业应用新突破”为主题的2018年“芯集坪山”中国集成电路产业高峰论坛举行。论坛透露,坪山区将依托5G试点,建设第三代半导体产业集聚区,同时出台扶持政策。副市长王立新,坪山区委常委、副区长代金涛,副区长陈华平等参加活动。

  本次论坛是坪山区首次举办的高规格集成电路产业论坛。王立新在致辞时指出,深圳作为我国集成电路产品的设计和应用中心,产业规模已占全国三分之一,并在坪山区重点区域布局集成电路(第三代半导体)产业园。

  代金涛表示,坪山作为深圳东部产业发展重要基地,辖区新能源汽车、生物医药、新一代信息技术等主导产业已进入发展快车道,并获批深圳首个5G网络试点区和智能网联汽车路测区。接下来坪山区将聚焦关键技术,营造集聚资源、开放合作的环境。

  记者了解到,深圳市在坪山设立第三代半导体(集成电路)未来产业集聚区(以下简称集聚区),集聚区由位于坪山高新区西部的核心区和东北部的拓展区组成,总规划用地面积5.09平方公里。现已集聚中芯国际、金泰克等7家第三代半导体和集成电路领域的核心企业,拥有第三代半导体材料与器件研究中心,引进2个研发团队重点打造世界知名的第三代半导体、集成电路产业集聚区。

  据悉,对于落户坪山的集成电路设计、封装等企业,符合相关条件的,预计将给予每家企业最高1000万元的资助;对于区政府认定的集成电路公共服务平台,预计将按设备购置费用的50%,一次性给予最高2000万元资助;对于购买或使用EDA软件、IP的,利用公共平台采购IC设计服务、IP复用服务的,预计按实际发生费用的50%,计划给予年度最高300万元资助。



文章来源:深圳晚报